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CY8C21634-24LTXI是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32QFN，包括PSOCR1 CY8C21xxx系列，它们设计用于托盘替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.006653盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于CapSense，以及32-WFQFN暴露衬垫包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为32-QFN外露焊盘（5x5），设备提供28个I/O，设备速度为24MHz，核心处理器为M8C，RAM大小为512 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为POR、PWM、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.4 V ~ 5.25 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为A/D 28x8b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.4 V至5.25 V，接口类型为I2C SPI UART，核心为M8C，处理器系列为CY8C21x34，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.25V，电源电压最小值为2.4V，最大时钟频率为24MHz，I/O数量为26I/O，数据RAM大小为512B，定时器计数器数量为2定时器，数据RAM类型为SRAM。
CY8C21634-24LTXIT是集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 32QFN，包括2.4 V~5.25 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.002448盎司单位重量下工作，产品名称显示在数据表注释中，用于CapSense，提供2.4 V等最小供应电压功能，最大供应电压设计为5.25 V，以及32-QFN暴露垫（5x5）供应商设备包，该设备也可以用作24MHz速度。此外，该系列为PSOCR1 CY8C21xxx，该设备提供512 x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，程序存储器大小为8KB（8K x 8），处理器系列为CY8C21x34，外围设备为POR、PWM、WDT，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，包装盒为32-WFQFN暴露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.5 V 3.3 V 5 V，I/O数量为28，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，接口类型为I2C SPI UART，数据RAM大小为0.5 kB，数据转换器为A/D 28x8b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为M8C，核心为M8C；连接为I2C、SPI、UART/USART。
CY8C21634B-24LTXI是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32QFN，包括I2C、SPI、UART/USART连接，它们设计用于M8C核心，数据表中显示了用于M8C的核心处理器，提供了8位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于8位，以及a/D 28x8b数据转换器，该设备还可以用作512 B数据RAM大小。此外，接口类型为I2C SPI UART，设备提供24 MHz最大时钟频率，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为28，工作电源电压为2.4 V至5.25 V，工作温度范围在-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为32-VFQFN外露焊盘，封装为托盘，外围设备为POR、PWM、WDT，处理器系列为CY8C21634B，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为512 x 8，系列为PSOCR1 CY8C21xxx，速度为24MHz，供应商设备封装为32-QFN（5x5），商品名为CapSense，单位重量为0.006653盎司，电压供应Vcc Vdd为2.4 V～5.25 V。
