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C165L25FAFXUMA1，带引脚细节，包括C16xx系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，数据表注释中显示了用于100-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于100-TQFP（14x14），以及77个I/O，该设备也可以用作25MHz速度。此外，核心处理器为C166，设备提供2K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为4.5 V~5.5 V，核心大小为16位，振荡器类型为外部。
C165L25MHABXQMA1，带有用户指南，包括4.5 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与100-MQFP（14x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供C16xx等系列功能，RAM大小设计为在2K x 8以及无ROM程序存储器类型下工作，该设备还可以用作POR、PWM、，WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用100-BQFP封装盒，设备具有振荡器类型的外部，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量为77，核心尺寸为16位，核心处理器为C166，连接为EBI/EMI、SPI、UART/USART。
C1658C，电路图由NEC制造。C1658C采用DIP8封装，是IC芯片的一部分。
