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DF2215BR16V是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112BGA，包括H8R H8S/2200系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于112-LFBGA，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包设计用于112-LFB GA（10x10），以及68个I/O，该设备也可以用作16MHz速度。此外，核心处理器为H8S/2000，设备提供16K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为SCI、智能卡、USB，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为a/D 6x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为外部。
DF22-1416SCFA是CRIMP CONTACT，包括16 AWG-14 AWG线规范围，它们设计用于14-16 AWG线规，额定电压显示在数据表注释中，用于600 V，提供EnerBee等商标功能，终端样式设计用于压接，以及EnerBee？DF22系列，该设备也可用作触点产品类型。此外，引脚或插座为插座，设备采用切割胶带（CT）替代包装包装，设备外壳材料为聚酰胺（PA），额定电流为20 a，触点端子为压接，触点镀层为锡，触点材料为铜合金，触点性别为插座（母），触点表面厚度为8μIn（0.20μm），触点表面为金色。
DF2214BQ16V是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112BGA，包括SCI连接，它们设计为与H8S/2000核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供D/a 1x8b等数据转换器功能，I/O数量设计为72个，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装箱为112-TFBGA，设备采用托盘包装，设备具有DMA、POR、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为128KB（128K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为12K x 8，系列为H8R H8S/2200，速度为16MHz，供应商设备包装为112-TFB GA，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 3.6 V。
