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S1C17F57D402000带有引脚细节，包括S1C17F5 7系列，它们设计用于带卷（TR）封装，封装盒如数据表注释所示，用于模具，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量设计为29，以及4.2MHz的速度，该设备也可以用作S1C17核心处理器。此外，RAM大小为2K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有外围设备的PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2V~3.6V，内核大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），振荡器类型为内部，其最大工作温度范围为+85℃，它的最低工作温度范围为-40℃，工作电源电压为2 V至3.6 V，接口类型为I2C SPI UART，内核为S1C17，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为4.2 MHz，数据RAM大小为2 kB，ADC分辨率为No ADC，数据RAM类型为RAM。
S1C17F57F401100是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 128QFP，包括2V~3.6V电压源Vcc Vdd，它们设计为以4.2MHz速度运行，数据表中显示了用于S1C17F5 7的系列，该系列提供RAM大小功能，如2K x 8，程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及32KB（32K x 8）程序存储器大小，WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用128-LQFP封装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为29，核心尺寸为16位，核心处理器为S1C17，连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART。
S1C17G10B10E00B，带有EPSON制造的电路图。S1C17G10B10E00B采用SMD封装，是IC芯片的一部分。
