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M30880FWTGP#U0是IC MCU 16BIT 320KB FLASH 100QFP，包括M16C？M32C/80/88系列，设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于100-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于100-LFQFP（14x14）以及85个I/O，设备也可用于32MHz速度。此外，核心处理器为M32C/80，设备提供18K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、WDT，连接为CAN、I2C、IEBus、SIO、UART/USART，电源Vcc Vdd为4.2V~5.5V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为320KB（320K x 8），数据转换器为a/D 26x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
M308A0SGP#U5是IC MCU 16BIT 100LFQFP，包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与100-LFQFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表注释所示，用于32MHz，提供M16C？M32C/80/8A，RAM大小设计为12K x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备还可以用作DMA、WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用100-LQFP封装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-20°C~85°C（TA），I/O数量为45，数据转换器为a/D 10x10b，D/a 2x8b，核心尺寸为16/32位，核心处理器为M32C/80，连接为EBI/EMI、I2C、IEBus、UART/USART。
M30882FJFGP，带有RENESAS制造的电路图。M30882FJFGP采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
M308A0SGP是三菱制造的IC MCU 16/32BIT ROMLESS 100LQFP。M308A0SGP提供100-LQFP封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC MCU 16/32BIT ROMLESS 100LQFP。
