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R4F20103NFB#U0，带引脚细节，包括H8R H8S/Tiny系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了64-LQFP中使用的包装箱，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于64-LQFP（14x14），以及55个I/O，设备也可用于20MHz速度。此外，核心处理器为H8S/2000，设备提供8K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SSU、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.7V~5.5V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
R4F20103RNFA，带有RENESAS制造的用户指南。R4F20103RNFA采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
R4F20103RNFA#YC，电路图由RENESAS制造。R4F20103RNFA#YC采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
