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W77L032A25PL是IC MCU 8BIT 1K SRAM 44PLCC，包括W77系列，它们设计用于管式封装，数据表说明中显示了用于44-LCC（J-Lead）的封装盒，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量设计用于36，以及25MHz的速度，该设备也可以用作8051核心处理器。此外，RAM大小为1K x 8，该设备采用无ROM程序存储器类型，该设备具有POR、WDT外围设备，连接为EBI/EMI、串行端口，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，振荡器类型为内部。
W77L032A25FL是IC MCU 8BIT 1K SRAM 44PQFP，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为以25MHz速度运行，系列如数据表说明所示，用于W77，提供1K x 8等RAM大小功能，程序存储器类型设计为在无ROM以及POR、WDT外围设备中工作，该设备还可以用作托盘包装。此外，封装外壳为44-BQFP，该设备为内部振荡器类型，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量为36，核心尺寸为8位，核心处理器为8051，连接为EBI/EMI，串行端口。
W77IE58P-40，带有WINBOND制造的电路图。W77IE58P-40采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。
