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S912ZVMC12F1MKH，带有引脚细节，包括S12 MagniV系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表注释中显示了托盘中使用的包装，托盘提供单位重量功能，例如0.013178盎司。包装箱设计用于64-LQFP暴露垫，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作64-LQFP EP（10x10）供应商设备包。此外，I/O数量为，该设备以50MHz速度提供，该设备具有512 x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12Z，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 9x12b，振荡器类型为内部，工作电源电压为12V，内核为S12Z，处理器系列为S12Z；数据总线宽度为16位，电源电压最大值为40V，电源电压最小值为3.5V。
带有用户指南的S912ZVMC12F1WKH，包括4.5 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.013178 oz单位重量下工作，数据表注释中显示了3.5 V中使用的最小电源电压，提供了40 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在64-LQFP EP（10x10）以及40MHz速度下工作，该设备也可以用作S12 MagniV系列。此外，RAM大小为8K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有128KB（128K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为S12Z，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装箱为64-LQFP外露垫，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~150°C（TA），工作电源电压为12V，I/O数量为，EEPROM大小为512 x 8，数据转换器为A/D 9x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为HCS12Z，核心为S12Z，连接为CAN、LIN、SCI、SPI。
S912ZVMC12F2WKH，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，支持“16位微控制器-MCU MagniV 16位MCU、S12Z S12 MagniV微控制器IC 16位50MHz 128KB（128K x 8）FLASH 64-LQFP-EP（10x10）、MagniV16位S12Z核心微控制器。
S912ZVMC12F2WKHR，带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分，支持“16位微控制器-MCU MagniV 16位MCU、S12Z S12 MagniV微控制器IC 16位50MHz 128KB（128K x 8）FLASH 64-LQFP-EP（10x10）、MagniV16位S12Z核心微控制器。
