C165L25FHABFQMA1

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C1655C，销细节由NEC制造。C1655C采用DIP8封装，是IC芯片的一部分。

C16562（UCI），带有AMIS制造的用户指南。C16562（UCI）采用PLCC-28P封装，是IC芯片的一部分。

C1656C是NEC制造的晶体32.7680kHz 20ppm 7pF 70 kOhm-40°C-85°C表面贴装2-SMD。C1656C提供2-SMD封装，是晶体的一部分，支持晶体32.7680kHz 20ppm 7pF 70 kOhm-40°C-85°C表面安装2-SMD。

C1658C，带有NEC制造的EDA/CAD模型。C1658C采用DIP8封装，是IC芯片的一部分。