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MCF5272VM66是IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA，包括MCF527x系列，它们设计用于托盘替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.017021盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于ColdFire，以及196-LBGA包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C（TA）。此外，供应商设备包为196-MAPBGA（15x15），设备采用L1高速缓存ROM SRAM存储器类型，设备具有32个I/O数量，速度为66MHz，核心处理器为Coldfire V2，RAM大小为1K x 32，程序存储器类型为ROM，外围设备为DMA、WDT，连接为EBI/EMI、以太网、I2C、SPI、UART/USART、USB、，电源Vcc-Vdd为3V~3.6V，核心尺寸为32位，程序存储器尺寸为16KB（4Kx32），振荡器类型为外部，核心数量为1芯，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，工作电源电压为3.3V，接口类型为以太网SPI UART USB，核心为ColdFire V2，处理器系列为ColdFire，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为66 MHz，I/O数为48 I/O，一级缓存指令内存为1 kB，数据RAM大小为4 kB，Data ROM大小为16 kB，I/O电压为3.3 V，计时器计数器数为4 x 16位，看门狗计时器为看门狗计时器。
MCF5272VF66R2J是IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA，包括3 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计用于196-MAPBGA（15x15）供应商设备包，速度显示在数据表中，用于66MHz，提供MCF527x等系列功能，RAM大小设计用于1K x 32，以及ROM程序存储器类型，该设备还可以用作16KB（4K x 32）程序内存大小。此外，外设为DMA、WDT，设备采用托盘封装，设备具有196-LBGA封装外壳，振荡器类型为外部，工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量为32，核心尺寸为32位，核心处理器为，连接为EBI/EMI、以太网、I2C、SPI、UART/USART、USB。
MCF5272VM66 K75N，电路图由PXN制造。MCF5272VM66 K75N采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
