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ZGP323LSP2816C是IC MCU 8BIT 16KB OTP 28DIP，包括Z8R GP？系列，它们被设计为与管包装一起操作，数据表注释中显示了用于28-DIP（0.600“，15.24mm）的包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O的数量设计为工作在24，以及8MHz的速度，该设备也可以用作Z8核心处理器。此外，RAM大小为237 x 8，该设备提供OTP程序存储器类型，该设备具有外围设备的HLVD、POR、WDT，电压供应Vcc Vdd为2V~3.6V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），振荡器类型为内部。
ZGP323LSP2832C是一款集成电路MCU 8BIT 32KB OTP 28DIP，包括2 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，设计为以8MHz的速度运行。数据表注释中显示了用于Z8R GP？的系列？，该设备提供了RAM大小功能，如237 x 8，程序存储器类型设计用于OTP，以及32KB（32K x 8）程序存储器大小，该设备还可以用作HLVD、POR、WDT外围设备。此外，包装为管式，设备采用28-DIP（0.600“，15.24mm）包装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量为24，核心尺寸为8位，核心处理器为Z8。
ZGP323LSP2804C是一款集成电路MCU 8BIT 4KB OTP 28DIP，包括Z8核心处理器，设计用于8位核心尺寸，数据表备注中显示了24位使用的I/O数量，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），振荡器类型设计用于内部，除了28-DIP（0.600“，15.24mm）封装盒外，该器件还可以用作管封装。此外，外围设备为HLVD、POR、WDT，该器件提供4KB（4K x 8）程序存储器大小，该器件具有程序存储器类型的OTP，RAM大小为237 x 8，系列为Z8R GP？，速度为8MHz，电源Vcc Vdd为2V~3.6V。
ZGP323LSP2808C是集成电路MCU 8BIT 8KB OTP 28DIP，包括Z8R GP？系列，它们被设计为与Z8核心处理器一起工作。数据表注释中显示了用于管中的封装，该管提供程序存储器类型功能，如OTP，振荡器类型被设计为在内部以及HLVD、POR、WDT外围设备中工作，该设备也可以用作8MHz速度。此外，程序内存大小为8KB（8K x 8），该设备提供8位内核大小，该设备具有28-DIP（0.600“，15.24mm）封装外壳，I/O数量为24，RAM大小为237 x 8，电源Vcc Vdd为2V~3.6V，其工作温度范围为0°C~70°C（TA）。
