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UPD70F3839K8-5B4-AX，带引脚细节，包括V850ES/Jx3-L系列，它们设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于48-WFQFN暴露焊盘的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量设计为34，以及20MHz的速度，该设备也可以用作核心处理器。此外，RAM大小为16K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有DMA、LVD、PWM、WDT外围设备，连接为CSI、EBI/EMI、I2C、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.2 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为a/D 6x10b、D/a 1x8b，振荡器类型为内部。
UPD70F3839GA-GAM-AX带有用户指南，包括2.2V~3.6V电源Vcc Vdd，它们设计为以20MHz速度运行，系列如数据表说明所示，用于V850ES/Jx3-L，提供16K x 8等RAM大小功能，程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及256KB（256K x 8）程序存储器大小，该设备还可以用作DMA、LVD、PWM、，WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用48-LQFP封装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为34，数据转换器为a/D 6x10b、D/a 1x8b，核心尺寸为32位，核心处理器为V850ES，连接为CSI、EBI/EMI、I2C、UART/USART。
UPD70F3838K8-4B4-AX，带电路图，包括CSI、EBI/EMI、I2C、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于32位，提供a/D 5x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为27，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装盒为40-WFQFN裸露衬垫，设备采用托盘封装，设备具有DMA、LVD、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为16K x 8，系列为V850ES/Jx3-L，速度为20MHz，电源Vcc Vdd为2.2 V ~ 3.6 V。
