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CY8C22645-24PVXA是集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 48SSOP，包括PSOCR1 CY8C22xxx系列，它们设计用于管交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.021175盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于CapSense，以及48-BSSOP（0.295“，7.50mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为48-SSOP，设备提供38个I/O，设备速度为24MHz，核心处理器为M8C，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为3 V ~ 5.25 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 3x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3 V至5.25 V，接口类型为I2C SPI UART USB，核心为M8C，处理器系列为CY8C2，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.25V，最大时钟频率为24MHz，I/O数量为39I/O，数据RAM大小为1kB，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为EEPROM闪存。
CY8C22645-12PVXET是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48SSOP，包括4.75 V ~ 5.25 V电压电源Vcc Vdd，它们设计为在0.021175盎司单位重量下工作，产品名称显示在数据表注释中，用于CapSense，该产品提供供应商设备包功能，如48-SSOP，速度设计为12MHz，以及PSOCR1 CY8C22xxx系列，该设备还可以用作1K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供16KB（16K x 8）程序存储器大小，设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，封装外壳为48-BSSOP（0.295“，7.50mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为38，安装类型为SMD/SMT，接口类型为I2C，数据RAM大小为1kB，数据转换器为A/D 3x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为M8C，核心为M8C；连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART。
CY8C22645-24PVXAT是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48SSOP，包括I2C、IrDA、SPI、UART/USART连接，它们设计用于M8C核心，数据表中显示了用于M8C的核心处理器，其提供了8位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于8位，以及a/D 3x10b数据转换器，该设备也可以用作1kB数据RAM大小。此外，接口类型为I2C，器件采用SMD/SMT安装方式，器件具有38个I/O，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为48-BSSOP（0.295“，7.50mm宽），包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为16KB（16K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为PSOCR1 CY8C22xxx，速度为24MHz，供应商设备包为48-SSOP，商品名为CapSense，单位重量为0.021175盎司，电压供应Vcc Vdd为3 V ~ 5.25 V。
