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UPD78F075MC-CAB-AX,带引脚细节,包括78K0/Ix2系列,设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于30-LSOP(0.240“,6.10mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),I/O的数量设计为工作在22,以及10MHz的速度,该设备也可以用作78K/0核心处理器。此外,RAM大小为768 x 8,该设备采用FLASH程序存储器类型,该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备,连接为3线SIO、DALI、I2C、LIN、UART/USART,电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为16KB(16K x 8),数据转换器为a/D 9x10b,振荡器类型为内部。
UPD78F0756MC(R)-CAB-E1-AX,带有RENESAS制造的用户指南。UPD78F0756MC(R)-CAB-E1-AX在SSOP30封装中提供,是IC芯片的一部分。
UPD78F0756MC-CAB-A,带有RENESAS制造的电路图。UPD78F075MC-CAB-A采用30-LSOP(0.240“,6.10mm宽)封装,是嵌入式微控制器的一部分,支持IC MCU 8BIT 16KB FLASH 30SSOP。