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UPD78F1022K8-5B4-AX，带有引脚细节，包括78K0R/Kx3-L（USB）系列，它们设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于48-WFQFN暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量设计为30，以及20MHz的速度，该设备也可以用作78K/0R核心处理器。此外，RAM大小为6K x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有DMA、LVD、POR、PWM、WDT外围设备，连接为CSI、I2C、LIN、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，内核大小为16位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），数据转换器为a/D 8x10b，振荡器类型为内部。
UPD78F1023GA（S）-302，带有RES制造的用户指南。UPD78F123GA（S）-302采用TQFP48封装，是IC芯片的一部分。
UPD78F1023GA（S）302-HAA-E1-AX，带有RES制造的电路图。UPD78F123GA（S）302-HAA-E1-AX可在TQFP48封装中获得，是IC芯片的一部分。
