SPC5777CCK3MME3部件是由NXP制造的MCU 32位e200z7 RISC 8MB Flash 3.3V/5V Automotive 416 Pin MAP-BGA托盘、NXP 32位MCU、Power Arch核心、8MB Flash、264MHz、-40/+125摄氏度、汽车级、416 MAP，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的SPC5777CCK3MME3组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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SPC5748GK1MMN6带有引脚细节，包括MPC57xx系列，它们设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于324-LFBGA的包装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于324-MAPBGA（19x19），以及246个I/O，该设备也可用于80MHz/160MHz速度。此外，核心处理器为e200z4，设备提供768K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、LVD、POR、WDT，连接为CAN、以太网、I2C、LIN、SAI、SPI、USB、USB OTG，电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V，核心大小为32位三核，程序存储器大小为6MB（6M x 8），数据转换器为A/D 80x10b、64x12b，振荡器类型为内部。
SPC574KADPT144S和用户指南，包括I/O数量。
SPC574SADPT144S和电路图，包括I/O数量。
SPC574SADPT244S，带EDA/CAD模型，包括I/O数量。
