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CY8C21645-12PVXE是集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 48SSOP，包括PSOCR1 CY8C21xxx系列，它们设计用于管交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.021175盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于CapSense，以及48-BSSOP（0.295“，7.50mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）此外，供应商设备包为48-SSOP，设备提供38个I/O，设备速度为12MHz，核心处理器为M8C，RAM大小为512 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为4.75 V ~ 5.25 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为4.75 V至5.25 V，接口类型为I2C，核心为M8C，处理器系列为CY8C2，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.25 V，最大时钟频率为24MHz，I/O数量为39I/O，数据RAM大小为0.51kB，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为EEPROM闪存。
CY8C21645-24PVXA是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48SSOP，包括3 V~5.25 V电压电源Vcc Vdd，它们设计用于0.021175 oz单位重量，产品名称显示在数据表注释中，用于CapSense，提供5.25 V等电源电压最大功能，供应商设备包设计用于48-SSOP，以及24MHz速度，该设备也可以用作PSOCR1 CY8C21xxx系列。此外，RAM大小为512 x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备的程序存储器大小为8KB（8K x 8），处理器系列为CY8C2，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为管交替封装，封装外壳为48-BSSOP（0.295“，7.50mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为3 V至5.25 V，I/O数量为39 I/O，I/O数量38，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为24 MHz，接口类型为I2C，数据ROM类型为EEPROM闪存，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为0.51kB，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为M8C，核心为M8C；连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART。
CY8C21645-12PVXET是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48SSOP，包括I2C、IrDA、SPI、UART/USART连接，它们设计用于M8C核心，数据表中显示了用于M8C的核心处理器，提供了8位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于8位，以及0.51 kB数据RAM大小，该设备也可以用作I2C接口类型。此外，安装类型为SMD/SMT，该器件提供38个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为48-BSSOP（0.295英寸，7.50mm宽），包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为512 x 8，系列为PSOCR1 CY8C21xxx，速度为12MHz，供应商设备包为48-SSOP，商品名为CapSense，单位重量为0.021175盎司，电压供应Vcc Vdd为4.75 V ~ 5.25 V。
