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SPC5748GGK1MMJ6带有引脚细节，包括MPC57xx系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于256-LFBGA，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于256-MAPPBGA（17x17），以及178个I/O，设备也可用于80MHz/160MHz速度。此外，核心处理器为e200z4，设备提供768K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、LVD、POR、WDT，连接为CAN、以太网、I2C、LIN、SAI、SPI、USB、USB OTG，电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V，核心大小为32位三核，程序存储器大小为6MB（6M x 8），数据转换器为A/D 80x10b、64x12b，振荡器类型为内部。
SPC5746RK1MMT5带有用户指南，包括3.5V~5.5V电源Vcc Vdd，它们设计为以200MHz的速度运行，系列如数据表说明所示，用于汽车AEC-Q100 MPC57xx，提供256K x 8等RAM大小功能，程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及4MB（4M x 8）程序存储器大小，POR，Zipwire外围设备。此外，振荡器类型为内部振荡器，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），设备具有大量I/O，数据转换器为a/D 12b SAR、16b Sigma Delta，核心尺寸为32位三核，核心处理器为e200z4，连接为CAN、以太网、I2C、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
SPC5744PGK1AMMM9，带电路图，包括CAN、以太网、FlexRay、LIN、SPI、UART/USART连接，它们设计为与e200z4核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于32位双核，提供a/D 64x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为工作，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，外围设备为DMA、LVD、POR、WDT，该设备提供2.5MB（2.5M x 8）程序内存大小，该设备具有程序内存类型的FLASH，RAM大小为384K x 8，系列为MPC57xx，速度为200MHz，电源Vcc Vdd为3.15 V ~ 5.5 V。
SPC5745RK1MLU3，带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“32位微控制器-MCU 32位MCU、*微控制器IC、32位双核Power Arch微控制器、32位微处理器-MCU 32比特MCU、三重Power Arch核心、3MB闪存、150MHz、-40/+125摄氏度、汽车Qual”。
