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ZGP323HEH2004C00TR，包括Z8R GP？系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表注释中显示了用于20-SSOP（0.209“，5.30mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O的数量设计为工作在16，以及8MHz的速度，该设备也可以用作Z8核心处理器。此外，RAM大小为237 x 8，该设备提供OTP程序存储器类型，该设备具有外围设备的HLVD、POR、WDT，电源Vcc Vdd为2 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），振荡器类型为内部。
ZGP323HEH2008C00TR和用户指南，包括2 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为以8MHz速度运行，数据表注释中显示了Z8R GP？中使用的系列？，该设备提供了RAM大小功能，如237 x 8，程序存储器类型设计用于OTP，以及8KB（8K x 8）程序存储器大小，该设备还可以用作HLVD、POR、WDT外围设备。此外，包装为磁带和卷轴（TR），该设备采用20-SSOP（0.209“，5.30mm宽）包装盒，该设备具有振荡器类型的内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为16，核心尺寸为8位，核心处理器为Z8。
ZGP323HEH2008C是一款集成电路MCU 8BIT 8KB OTP 20SSOP，包括Z8核心处理器，设计用于8位核心尺寸，数据表注释中显示了用于16位的I/O数量，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），振荡器类型设计用于内部，除了20-SSOP（0.209“，5.30mm宽）封装盒外，该器件还可以用作管封装。此外，外围设备为HLVD、POR、WDT，该器件提供8KB（8K x 8）程序存储器大小，该器件具有程序存储器类型的OTP，RAM大小为237 x 8，系列为Z8R GP？，速度为8MHz，电源Vcc Vdd为2V~5.5V。
