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ST10F269DIETR是IC MCU 16BIT 256KB FLASH DIE，包括ST10系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，封装盒如数据表说明所示，用于模具，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量设计为111，以及40MHz的速度，该设备也可以用作ST10核心处理器。此外，RAM大小为12K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有POR、PWM、WDT外围设备，连接为CAN、EBI/EMI、SSC、UART/USART，电源Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V，内核大小为16位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为a/D 16x10b，振荡器类型为内部。
ST10F267-DTR是IC MCU 16BIT 256K FLASH 144QFP，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计为与144-LQFP封装盒一起工作。数据表注释中显示了用于提供核心处理器功能的的I/O数量，例如。
ST10F267-T3，带有ST制造的电路图。ST10F2670-T3采用TQFP144封装，是IC芯片的一部分。
