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ST10F269-DP是集成电路MCU 16BIT 256KB FLASH 144PQFP,包括ST10系列,它们设计用于托盘封装,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供144-BFQFP等封装盒功能,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),以及111个I/O,该设备也可以用作40MHz速度。此外,核心处理器为,该设备提供12K x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、SSC、UART/USART,电源Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为256KB(256K x 8),数据转换器为a/D 16x10b,振荡器类型为内部,核心为ST10,处理器系列为ST10F26x,数据总线宽度为16位。
ST10F269DIETR是IC MCU 16BIT 256KB FLASH DIE,包括4.5V~5.5V电压源Vcc Vdd,它们设计为以40MHz速度运行,系列如数据表说明所示,用于ST10,提供12K x 8等RAM大小功能,程序存储器类型设计为在FLASH中工作,以及256KB(256K x 8)程序存储器大小,WDT外围设备。此外,封装为磁带和卷轴(TR),该设备在芯片封装盒中提供,该设备具有振荡器类型的内部,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),I/O数量为111,数据转换器为a/D 16x10b,核心尺寸为16位,核心处理器为ST10,连接为CAN、EBI/EMI、SSC、UART/USART。
ST10F267-T3,带有ST制造的电路图。ST10F2670-T3采用TQFP144封装,是IC芯片的一部分。