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MB9BF524LPMC-G-JNE2，带引脚细节，包括FM3 MB9B520M系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.012088盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装箱设计用于64-LQFP，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该设备也可以用作64-LQFP（12x12）供应商设备包。此外，I/O数量为50，设备以72MHz速度提供，设备具有ARMR CortexR-M3核心处理器，RAM大小为32K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、CSIO、I2C、LIN、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为32位，程序内存大小为288KB（288K x 8），数据转换器为A/D 23x12b，D/A 2x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为CAN I2C UART USB，核心为ARM Cortex M3，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为72MHz，I/O数量为50I/O，数据RAM大小为64KB，数据ROM大小为288KB，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为闪存。
MB9BF524MBGL-GE1带用户指南，包括2.7V~5.5V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.006145盎司单位重量下运行，数据表说明中显示了用于96-FBGA（6x6）的供应商设备包，该设备提供72MHz等速度特性，该系列设计用于FM3 MB9B520M，以及32K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为288KB（288K x 8），该设备提供DMA、LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有封装托盘，封装盒为96-FBGA，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），工作电源电压为2.7V至5.5V，I/O数量为65I/O，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+105℃，最大时钟频率为72 MHz，接口类型为CAN I2C UART USB，数据ROM类型为闪存，数据ROM大小为288 kB，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为64 kB，且数据转换器为A/D 26x12b，D/A 2x10b，数据总线宽度为32位，核心尺寸为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M3，核心为ARM Cortex M3，连接为CAN、CSIO、I2C、LIN、UART/USART、USB。
MB9BF524LQN-G-AVE2，带电路图，包括CAN、CSIO、I2C、LIN、UART/USART、USB连接，它们设计用于ARM Cortex M3 Core，数据表说明中显示了用于ARMR CortexR-M3的核心处理器，该处理器提供32位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于32位，以及a/D 23x12b、D/a 2x10b数据转换器，该设备也可以用作64kB数据RAM大小。此外，数据RAM类型为SRAM，设备提供288 kB数据ROM大小，设备具有数据ROM类型的闪存，接口类型为CAN I2C UART USB，最大时钟频率为72 MHz，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为50，I/O数量为50个I/O，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，工作温度范围为-40°C至105°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为64-VFQFN外露焊盘，封装为托盘，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为288KB（288K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为32K x 8，系列为FM3 MB9B520M，速度为72MHz，供应商设备封装为64-QFN（9x9），电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V。
