CYPRESS制造的MB9BFD18SPMC-GK7E1零件可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的MB9BFD18SPMC-GK7E1组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的，你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息，例如MB9BFD18SPMC-GK7E1库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信，所以请随时与我们联系。
MB9BFD18SPMC-GE1，带引脚细节，包括FM3 MB9BD10T系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.045518盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装箱设计用于144-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作144-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为122，设备以144MHz速度提供，设备具有ARMR CortexR-M3核心处理器，RAM大小为128K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、CSIO、EBI/EMI、以太网、I2C、LIN、SD、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为32位，程序存储器大小为1MB（1M x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为CAN I2C UART USART USB，核心为ARM Cortex M3，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为144MHz，I/O数量为122I/O，数据RAM大小为128kB，数据ROM大小为1MB，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为闪存。
MB9BFD17TBGL-GE1，带用户指南，包括2.7V~5.5V电源Vcc Vdd，设计用于192-FBGA（12x12）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于144MHz，提供FM3 MB9BD10T等系列功能，RAM大小设计用于96K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作768KB（768K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，设备采用托盘封装，设备具有192-LFBGA封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为154，数据转换器为a/D 32x12b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M3，连接为CAN、CSIO、，EBI/EMI、以太网、I2C、LIN、SD、UART/USART、USB。
带电路图的MB9BFD17SPMC-GE1，包括CAN、CSIO、EBI/EMI、以太网、I2C、LIN、SD、UART/USART、USB连接，它们设计为与ARMR CortexR-M3核心处理器一起工作，数据表说明中显示了32位处理器的核心尺寸，提供了a/D 24x12b等数据转换器功能，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为144-LQFP，设备采用托盘包装，设备具有DMA、LVD、POR、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为768KB（768K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为96K x 8，系列为FM3 MB9BD10T，速度为144MHz，供应商设备包装为144-LQFP（20x20），电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。
MB9BFD17TPMC-GE1，带EDA/CAD型号，包括托盘封装，设计用于内部振荡器类型，系列如数据表注释所示，用于FM3 MB9BD10T，提供程序存储器类型功能，如FLASH，外设设计用于DMA、LVD、POR、PWM、WDT，以及CAN、CSIO、EBI/EMI、以太网、I2C、LIN、SD、UART/USART、USB连接，该设备也可以用作ARMR CortexR-M3核心处理器。此外，数据转换器为A/D 32x12b，该设备提供96K x 8 RAM大小，该设备具有768KB（768K x 8）的程序存储器大小，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），核心尺寸为32位，电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，供应商设备包为176-LQFP（24x24），包壳为176-LQFP，I/O数量为154，速度为144MHz。
