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MB9BF218TBGL-GE1，带引脚细节，包括FM3 MB9B210T系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了192-LFBGA中使用的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于192-FBGA（12x12），以及154个I/O，设备也可用于144MHz速度。此外，核心处理器为ARMR CortexR-M3，设备提供128K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CSIO、EBI/EMI、以太网、I2C、LIN、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为32位，程序存储器大小为1MB（1M x 8），数据转换器为A/D 32x12b，振荡器类型为内部。
MB9BF218THBGL-GE1和Cypress制造的用户指南。是嵌入式微控制器的一部分，并支持ARM微控制器-MCU、MM MCU。
MB9BF218THPMC-GE1，带有Cypress制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持ARM微控制器-MCU、MM MCU。
