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D12350F20IV是IC MCU 16BIT 128QFP，包括H8R H8S/2300系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于128-BFQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于128-QFP（14x20），以及87个I/O，设备也可以用作20MHz速度。此外，核心处理器为H8S/2000，该设备提供2K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为SCI、智能卡，电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V，核心大小为16位，数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
D12350F20V是IC MCU 16BIT 128QFP，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与128-QFP（14x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表注释所示，用于20MHz，提供H8R H8S/2300等系列功能，RAM大小设计为2K x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备还可以用作DMA、POR、PWM、，WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用128-BFQFP包装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为87，数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，核心尺寸为16位，核心处理器为H8S/2000，连接为SCI，智能卡。
D12352F13V是IC MCU 16BIT 128QFP，包括SCI、智能卡连接，它们设计为与H8S/2000核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于16位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能；D/A 2x8b，I/O数量设计为87，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），该设备也可用作内部振荡器类型。此外，包装箱为128-BFQFP，设备采用托盘包装，设备具有DMA、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器类型为无ROM，RAM大小为8K x 8，系列为H8R H8S/2300，速度为13MHz，供应商设备包装为128-QFP（14x20），电压供应Vcc Vdd为3V~5.5V。
