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DF2268FA13V是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100QFP，包括H8R H8S/2200系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于100-BFQFP的包装箱，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包设计用于100-QFP（14x14），以及67个I/O，该设备也可以用作13MHz速度。此外，核心处理器为H8S/2000，设备提供16K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为LCD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、智能卡，电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为a/D 10x10b、D/a 2x8b，振荡器类型为内部。
DF2266FA13V是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP，包括3 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与100-QFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于13MHz，提供H8R H8S/2200等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LCD、POR、PWM、WDT，设备采用托盘包装，设备具有100-BFQFP封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为67，数据转换器为a/D 10x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为H8S/2000，连接为I2C、SCI、智能卡。
DF2266TF20V是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP，包括I2C、SCI、智能卡连接，它们设计为与H8S/2000核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于16位，提供a/D 10x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为67，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装箱为100-TQFP，设备采用托盘包装，设备具有LCD、POR、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为128KB（128K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为H8R H8S/2200，速度为20MHz，供应商设备包装为100-TQFP（12x12），电源Vcc Vdd为4 V ~ 5.5 V。
