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带有引脚细节的LC87F57C8AU-DIP-E,包括LC87F58AU-DIPE系列,它们设计用于弹药包封装,其工作温度范围为-20°C~70°C(TA),可提供43个I/O功能,速度设计为10MHz,以及核心处理器,该设备还可用于3K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,该设备提供PWM、WDT外围设备,该设备具有连接的串行I/O,电源Vcc Vdd为2.5 V~5.5 V,内核大小为8位,程序存储器大小为128KB(128K x 8),数据转换器为a/D 12x8b,振荡器类型为内部。
LC87F57C8A,带有SANYO制造的用户指南。LC87F57C8A采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
LC87F57C8A-F53K9-E,带有SANYO制造的电路图。LC87F57C8A-F53K9-E采用DIP-64P封装,是IC芯片的一部分。