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M30302SPFP#U3是IC MCU 16BIT 100QFP，包括M16C？M16C/30系列，设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于100-BQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于100-QFP（14x20）以及85个I/O，设备也可用于16MHz速度。此外，核心处理器为M16C/60，设备提供6K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IEBus、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.7V~5.5V，核心大小为16位，数据转换器为a/D 18x10b，振荡器类型为外部。
M30302SPFP#U5是IC MCU 16BIT 100QFP，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与100-QFP（14x20）供应商设备包一起工作。数据表注释中显示了用于16MHz的速度，提供M16C？M16C/30，RAM大小设计为6K x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备还可以用作DMA、POR、PWM、WDT外围设备。此外，包装为托盘，该设备采用100-BQFP封装盒，该设备具有振荡器型外部，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），I/O数量为85，数据转换器为a/D 18x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为，连接为I2C、IEBus、UART/USART。
M30302MEP-D14GP#U3，带有RENESAS制造的电路图。M30302MEP-D14GP#U3采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
M30302MEP-D40FP，带有RENE制造的EDA/CAD模型。M30302MEP-D40FP采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
