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R5F212E2DFP#U0，带引脚细节，包括R8C/2x/2E系列，它们设计用于托盘替代包装包装，数据表注释中显示了用于32-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于32-LQFP7x7，以及25个I/O，该设备也可以用作20MHz速度。此外，核心处理器是，该设备提供512 x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备是POR、PWM、电压检测、WDT，连接是LIN、SIO、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为a/D 12x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
R5F212DCSNFP#U0是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80LQFP，包括2.2 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与80-LQFP（12x12）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供R8C/2x/2D等系列功能，RAM大小设计为7.5K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、电压检测、WDT，该设备采用托盘包装，该设备具有80-LQFP封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-20°C~85°C（TA），I/O数量为71，数据转换器为a/D 20x10b；D/A 2x8b，核心尺寸为16位，核心处理器为，连接为I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART。
R5F212E2DFP#W4带电路图，包括LIN、SIO、UART/USART连接，它们设计为与R8C核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 12x10b等数据转换器功能；D/A 2x8b，I/O数量设计为25，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可用作内部振荡器类型。此外，包装箱为32-LQFP，设备采用磁带和卷轴（TR）包装，设备具有POR、PWM、电压检测、外围设备WDT，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为512 x 8，系列为R8C/2x/2E，速度为20MHz，供应商设备包装为32-LQFP7x7，电源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
R5F212DCSNFP#V2，带EDA/CAD型号，包括托盘封装，设计用于R8C/2x/2D系列，数据表注释中显示了用于R8C的核心处理器，提供POR、PWM、电压检测、WDT等外围功能。振荡器类型设计用于内部，以及I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART连接，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，数据转换器为A/D 20x10b；D/A 2x8b，该设备采用80-LQFP封装盒，该设备具有71个I/O数量，RAM大小为7.5K x 8，速度为20MHz，工作温度范围为-20°C ~ 85°C（TA），电源Vcc Vdd为2.2 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序内存大小为128KB（128K x 8）。
