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R5F212G4SDFP#W4，带引脚细节，包括R8C/2x/2G系列，它们设计为使用胶带和卷轴（TR）交替包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于32-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计为在32-LQFP（7x7）中工作，以及27个I/O，该设备也可以用作8MHz速度。此外，核心处理器为R8C，设备提供512 x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为POR、PWM、电压检测、WDT，连接为LIN、SIO、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.2 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），振荡器类型为内部。
R5F212G4SNFP#W4，带有用户指南，包括2.2 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与32-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于8MHz，提供R8C/2x/2G等系列功能，RAM大小设计为512 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作16KB（16K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、电压检测、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替封装，该设备具有32-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-20°C~85°C（TA），I/O数量为27，核心尺寸为16位，核心处理器为R8C，连接为LIN、SIO、UART/USART。
R5F212G4SNFP#U0，带有电路图，包括LIN、SIO、UART/USART连接，它们设计为与R8C核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供27个I/O功能，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该设备也可以用作32-LQFP封装盒。此外，包装为托盘交替包装，设备提供POR、PWM、电压检测、WDT外围设备，设备具有16KB（16K x 8）的程序存储器大小，程序存储器类型为FLASH，RAM大小为512 x 8，系列为R8C/2x/2G，速度为8MHz，供应商设备包为32-LQFP（7x7），电压供应Vcc Vdd为2.2 V ~ 5.5 V。
R5F212G4SNFP#V0，带EDA/CAD型号，包括托盘替代包装包装，设计用于R8C/2x/2G系列，数据表注释中显示了用于POR、PWM、电压检测、WDT的外围设备，提供LIN、SIO、UART/USART等连接功能，振荡器类型设计用于内部，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作8MHz速度。此外，RAM大小为512 x 8，该设备采用32-LQFP（7x7）供应商设备包提供，该设备具有32-LQFP封装盒，I/O数量为27，其工作温度范围为-20°C ~ 85°C（TA），电源Vcc Vdd为2.2 V ~ 5.5 V，程序内存大小为16KB（16K x 8），核心大小为16位，核心处理器为。
