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R5F212G6SDFP#W4，带引脚细节，包括R8C/2x/2G系列，它们设计为使用胶带和卷轴（TR）交替包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于32-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计为在32-LQFP（7x7）中工作，以及27个I/O，该设备也可以用作8MHz速度。此外，核心处理器为R8C，设备提供1K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为POR、PWM、电压检测、WDT，连接为LIN、SIO、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.2 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），振荡器类型为内部。
R5F212G6SDFP#U0，带有用户指南，包括2.2 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与32-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于8MHz，提供R8C/2x/2G等系列功能，RAM大小设计为1K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、电压检测、WDT，该设备采用托盘交替封装，该设备具有32-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为27，核心尺寸为16位，核心处理器为R8C，连接为LIN、SIO、UART/USART。
R5F212G6SDFP#UC，电路图由瑞萨制造。R5F212G6SDFP#UC采用LQFP32封装，是嵌入式微控制器的一部分。
