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R5F212BCSNLG#W4，带引脚细节，包括R8C/2x/2B系列，它们设计为使用胶带和卷轴（TR）交替包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于64-TFLGA，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），供应商设备包设计为在64-TFLGA（6x6）中工作，以及55个I/O，该设备也可以用作20MHz速度。此外，核心处理器为R8C，设备提供7.5K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为POR、PWM、电压检测、WDT，连接为I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.2 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为a/D 12x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
R5F212BCSNLG#U0，带有用户指南，包括2.2 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与64-TFLGA（6x6）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供R8C/2x/2B等系列功能，RAM大小设计为7.5K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、电压检测、WDT，该设备采用托盘交替包装包装，该设备具有64-TFLGA封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-20°C~85°C（TA），I/O数量为55，数据转换器为a/D 12x10b；D/A 2x8b，核心尺寸为16位，核心处理器为R8C，连接为I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART。
R5F212BCSNFP#X6，带有电路图，包括I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART连接，它们设计为与R8C核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 12x10b等数据转换器功能；D/A 2x8b，I/O数量设计为55个，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），该设备也可以用作内部振荡器类型。此外，包装箱为64-LQFP，设备采用磁带和卷轴（TR）包装，设备具有POR、PWM、电压检测、外围设备WDT，程序存储器大小为128KB（128K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为7.5K x 8，系列为R8C/2x/2B，速度为20MHz，供应商设备包装为64-LFQFP（10x10），电源Vcc-Vdd为2.2V~5.5V。
R5F212BCSNFP#W4，带EDA/CAD型号，包括磁带和卷轴（TR）封装，设计用于R8C/2x/2B系列，数据表注释中显示了用于POR、PWM、电压检测、WDT的外围设备，提供振荡器类型功能，如内部，连接设计用于I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART以及FLASH程序存储器类型，该器件也可以用作A/D 12x10b；D/A 2x8b数据转换器。此外，RAM大小为7.5K x 8，该器件采用64-LQFP封装，该器件具有64-LFQFP（10x10）的供应商器件封装，I/O数量为55，速度为20MHz，工作温度范围为-20°C ~ 85°C（TA），电压供应Vcc Vdd为2.2 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），核心处理器是。
