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UPD70F3823GB-GAH-AX带有引脚细节，包括V850ES/Jx3-H系列，它们设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于64-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量设计用于45，以及48MHz速度，该设备也可以用作V850ES核心处理器。此外，RAM大小为24K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有DMA、LVD、PWM、WDT外围设备，连接为CAN、CSI、EBI/EMI、I2C、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为2.85 V~3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为a/D 10x10b；D/A 1x8b，振荡器类型为内部。
UPD70F3824GB-GAH-AX带有用户指南，包括2.85 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为以48MHz速度运行，系列如数据表说明所示，用于V850ES/Jx3-H，提供24K x 8等RAM大小功能，程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及256KB（256K x 8）程序存储器大小，该设备还可以用作DMA、LVD、PWM、，WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用64-LQFP包装箱，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为45，数据转换器为a/D 10x10b；D/A 1x8b，核心尺寸为32位，核心处理器为V850ES，连接为CAN、CSI、EBI/EMI、I2C、UART/USART、USB。
UPD70F3825GB-GAH-AX，带电路图，包括CAN、CSI、EBI/EMI、I2C、UART/USART、USB连接，它们设计为与V850ES核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸，提供了a/D 10x10b等数据转换器功能；D/A 1x8b，I/O数量设计为45，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可用作内部振荡器类型。此外，包装箱为64-LQFP，设备采用托盘包装，设备具有DMA、LVD、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为24K x 8，系列为V850ES/Jx3-H，速度为48MHz，电压供应Vcc Vdd为2.85 V ~ 3.6 V。
