LIFMD-RPI-EVN

介绍新的CrossLink™ 解决方案-桥接连接间隙莱迪思半导体开发了CrossLink™, 第一个可编程的专用标准产品（pASSP™) 接口桥，支持移动图像传感器和显示器的领先协议。CrossLink设备将FPGA的灵活性和快速上市时间与ASSP的功率和功能优化相结合，创建了一种新的产品类别，称为可编程ASSP（pASSP），可实现两方面的最佳效果。作为这一类别的第一个解决方案，CrossLink设备是一种低成本的视频接口桥接器，具有最高的带宽、最低的功耗和最小的占地面积。这使得它成为从虚拟现实（VR）耳机、无人机和单反相机到智能手机、平板电脑和可穿戴设备的应用程序的最佳解决方案。CrossLink设备潜力的关键在于其全面的功能集。这款新设备在性能上创下了业界最快的MIPI D-PHY桥接解决方案的标杆，支持高达12 Gbps的速度。为了最大限度地提高设计者的灵活性，这款革命性的新设备支持多种接口和协议，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI，以及一系列传统视频接口和协议（如CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、SubLVDS、SLVS、LVDS和OpenLDI）。快速开发和性能评估–允许CrossLink、树莓派和树莓派相机之间的接口。演示相机聚合–使用参考设计和CrossLink软IP将两个树莓派图像传感器连接到树莓派处理器板。启用新应用程序–通过将多个图像传感器连接到Raspberry Pi板，以最小的延迟实现新功能。LIFMD-RPI-EVN KitLIF-MD6000 Raspberry Pi板的功能，用于MD6000 Master Link Board和Raspberrry Pi 2。它包含一个Raspberry-Pi相机链接板和一个Rasberry Pi AP链接板RaspberryPi相机链接板