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08-2503-31是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD,包括503系列,0.2英寸(5.08mm)行距类型,包装如数据表注释所示,用于散装,提供端接功能,如电线缠绕,其工作温度范围为-55°C~125°C,以及通孔安装类型,该设备也可用作封闭框架功能。此外,外壳材料为聚酰胺(PA46),尼龙4/6,玻璃填充,该设备提供8(2 x 4)个位置或引脚网格,该设备具有0.100”(2.54mm)的节距配合,触点完成配合为金,节距柱为0.100”,触点完成柱为金,触点完成厚度配合为10μin(0.25μm),触点材料配合为铍铜,接触完成厚度柱为10μin(0.25μm),接触材料柱为磷青铜。
08-2511-10是CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN,包括DIP,0.2“(5.08mm)行间距型,它们设计用于焊接终端,系列如数据表注释所示,用于511,提供0.100”(2.54mm)等间距柱功能,节距配合设计用于0.100英寸(2.54mm)以及散装包装,其工作温度范围为-55°C~105°C。此外,位置或引脚网格的数量为8(2 x 4),该设备为通孔安装型,该设备具有聚酰胺(PA46),尼龙4/6,外壳材料玻璃填充,特点为封闭框架,接触材料柱为磷青铜,接触材料匹配为磷青铜。接触完成厚度柱为200μin(5.08μm),接触完成厚度匹配为200μin.(5.08微米),接触结束柱为锡,接触完成匹配为锡。
082-504带有电路图,其中包括C型连接器类型,它们设计为与插孔、母插座连接器类型一起工作,触点端子如数据表注释所示,用于焊接杯,提供卡口锁等紧固型功能,最大频率设计为11GHz,以及银色外壳颜色,该器件也可以用作50欧姆阻抗。此外,入口保护是防风雨的,该设备提供面板安装、方形法兰安装型,该设备具有散装包装,系列为,屏蔽终端为焊接。