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TLC3574IPW是IC A/D 4-CH 14-BIT LP 20-TSSOP,包括TLC3574系列,它们设计用于模拟到数字转换器产品,包装如数据表注释所示,用于管替代包装,提供单位重量功能,如0.002758盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及20-TSSOP(0.173“,4.40mm宽)封装情况下,该设备也可以用作伪差分单端输入型,其工作温度范围为-40°C~85°C,该设备提供4个通道数,该设备具有供应商设备封装的20-TSSOP,每秒采样率为200k,数据接口为SPI,位数为14,电压供应模拟为5V,数字电源电压为2.7V~5.5V,配置为MUX-S/H-ADC,架构为SAR,输入数量为,分辨率为14位,参考类型为外部,S H:ADC比率为1899/12/30 1:01:00,A/D转换器数量为1,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,接口类型为串行3线SPI,SNR信噪比为80dB,开发套件为TLC3574EVM,转换器数量为1个转换器,采样率为200kS/s,模拟电源电压为4.75V至5.5V,数字电源电压为2.7V至5.5V;INL积分非线性为+/-1.5LSB,DNL微分非线性为+/-1LSB。
TLC3574IPWG4是集成电路ADC 14BIT 200KSPS 4CH 20TSSOP,包括2.7 V~5.5 V数字电源,它们设计用于5V模拟电源,数据表说明中显示了用于20-TSSOP的供应商设备包,提供每秒采样率功能,如200k,参考类型设计用于外部,以及1:01比率S H:ADC,该装置也可以用作管替代包装包装。此外,封装外壳为20-TSSOP(0.173“,4.40mm宽),其工作温度范围为-40°C~85°C,设备具有输入数量,位数为14,a/D转换器数量为1,输入类型为伪差分,单端,数据接口为SPI,配置为MUX-S/H-ADC,架构为SAR。
TLC3574IN,带有TI制造的电路图。TLC3574IN采用DIP-20封装,是IC芯片的一部分。