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ADS8887IDGS是集成电路ADC 18BIT 100KSPS 10VSSOP，包括microPOWER？系列，它们设计用于模数转换器产品，类型如数据表注释所示，用于ADC，该产品提供了管交替封装等封装功能，单位重量设计为0.000836盎司，以及SMD/SMT安装样式，该设备也可以用作10-TFSOP，10-MSOP（0.118“，3.00mm宽）包装箱。此外，输入类型为差分输入，其工作温度范围为-40°C~85°C，设备有1个通道数，供应商设备包为10-VSSOP，每秒采样率为100k，数据接口为SPI，位数为18，电压供应模拟为2.7V~3.6V，电压供应数字为1.65V ~3.6V，配置为S/H-ADC，架构为SAR，输入数量为1，分辨率为18位，参考类型为外部，比率S/H:ADC为1899/12/30 1:01:00，A/D转换器数量为1；Pd功耗为1.2 mW，最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，接口类型为串行SPI，SNR信噪比为100dB，采样率为100kS/s，模拟电源电压为2.7V至3.6V，数字电源电压为1.65V至3.6V以及参考电压为5V。
ADS8887IDRCT是IC ADC 18BIT 100MSPS 10SON，包括1.65 V~3.6 V数字电源，它们设计用于2.7 V~3.6伏模拟电源，单位重量如数据表注释所示，用于0.001386盎司，提供供应商设备包功能，如10-VSON（3x3），SNR信噪比设计用于100 dB，以及microPOWER？系列，该设备还可以用作每秒100k采样率。此外，采样率为100 kS/s，该设备以18位分辨率提供，该设备具有外部参考类型，比率s H:ADC为1899/12/30 1:01:00，产品为模数转换器，Pd功耗为1.2 mW，包装为Digi-ReelR替代包装，包装盒为10-VFDFN暴露垫，其工作温度范围为-40°C~85°C，输入数为1，转换器数为1转换器，通道数为1通道，位数为18，A/D转换器数为2，安装方式为SMD/SMT，最小工作温度范围-40℃，最大工作温度范围+85℃，接口类型为串行SPI，输入类型为差分，数字电源电压为1.65V至3.6V，数据接口为SPI，配置为S/H-ADC，架构为SAR，模拟电源电压为2.7V至3.6V。
ADS8887IDGSR是IC ADC 18BIT 100KSPS 10VSSOP，包括2.7V至3.6V模拟电源电压，它们设计为与SAR架构一起工作。配置如数据表注释所示，用于S/H-ADC，提供SPI等数据接口功能。数字电源电压设计为1.65V至3.6V，以及差分输入类型，该设备也可以用作串行SPI接口类型，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，该设备具有安装型SMD/SMT，a/D转换器的数量为1，位数为18，信道数为1信道，输入数为1，其工作温度范围为-40°C~85°C，包装箱为10-TFSOP，10-MSOP（0.118“，3.00mm宽），封装为Digi-ReelR交替封装，Pd功耗为1.2 mW，产品为模数转换器，比率S H:ADC为1899/12/30 1:01:00，参考类型为外部，分辨率为18位，采样率为100 kS/S，每秒采样率为100k，系列为microPOWER？，SNR信噪比为100dB，供应商设备封装为10-VSSOP，单位重量为0.000836 oz，模拟电源为2.7V~3.6V，数字电源为1.65V ~3.6V。
ADS8887IDRCR是IC ADC 18BIT 100MSPS 10SON，包括SPI数据接口，它们设计用于SMD/SMT安装方式，接口类型如数据表说明所示，用于串行SPI，提供SAR等架构功能，配置设计用于S/H-ADC，以及microPOWER？系列，该设备也可用作外部参考类型。此外，该封装为Digi-ReelR交替封装，该器件为差分输入型，该器件具有模数转换器产品，其工作温度范围为-40°C~85°C，模拟电源电压为2.7V至3.6V，模拟电压为2.7V~3.6V，比率S H:ADC为1899/12/30 1:01:00，分辨率为18位，比特数为18，供应商设备封装为10-VSON（3x3），封装外壳为10-VFDFN暴露焊盘，每秒采样率为100k，采样率为100 kS/s，SNR信噪比为100 dB，数字电源电压为1.65 V至3.6 V，数字电源为1.65 V~3.6 V，Pd功耗为1.2 mW，通道数为1通道，输入数为1，A/D转换器数为1个，单位重量为0.001386盎司，最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃。
