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PIC24FV08KM102-E/SO，带引脚细节，包括PICR XLP？24F系列，它们设计用于管式包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.078125盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装箱设计用于28-SOIC（0.295“，7.50mm宽），其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该器件也可以用作28-SOIC供应商器件包。此外，I/O数量为23，该设备以32MHz速度提供，该设备具有512 x 8的EEPROM大小，核心处理器为PIC，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为2 V~5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为8KB（2.75K x 24），数据转换器为A/D 19x10b/12b，振荡器类型为内部。
带有用户指南的PIC24FV08KM102-E/ML，包括2 V~5 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.002497盎司单位重量的情况下工作，数据表说明中显示了用于28-QFN（6x6）的供应商设备包，提供32MHz等速度特性，系列设计用于PICR XLP？24F，以及1K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为8KB（2.75K x 24），该设备有褐光检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有一个封装管，封装盒为28-VQFN裸露焊盘，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为23，安装类型为SMD/SMT，EEPROM大小为512 x 8，数据转换器为A/D 19x10b/12b，核心大小为16位，核心处理器为PIC，连接为I2C、IrDA、LIN、SPI、UART/USART。
带有电路图的PIC24FV08KM102-E/SP，包括I2C、IrDA、LIN、SPI、UART/USART连接，它们设计为与PIC核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 19x10b/12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为512 x 8，以及23个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型是内部的，该设备采用28-DIP（0.300英寸，7.62毫米）封装盒，该设备有一个封装管，外围设备为褐光检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，程序内存大小为8KB（2.75K x 24），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为PICR XLP？24F，速度为32MHz，供应商设备包为28-SPDIP，电源Vcc-Vdd为2V~5V。
