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PIC24FV08KM202T-I/SO，带引脚细节，包括PICR XLP？24F系列，它们设计用于带卷（TR）交替包装包装，数据表注释中显示了用于28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于28-SOIC，以及23个I/O，该设备也可以用作32MHz速度。此外，EEPROM大小为512 x 8，设备采用PIC核心处理器，设备具有2K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2 V ~ 5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为8KB（2.75K x 24），数据转换器为A/D 19x10b/12b，D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
带有用户指南的PIC24FV08KM202T-I/SS，包括2 V~5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与28-SSOP供应商设备包一起工作，速度如数据表注释所示，用于32MHz，提供PICR XLP？24F，RAM大小设计为2K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作8KB（2.75K x 24）程序内存大小。此外，外围设备是欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，该设备提供磁带和卷轴（TR）替代包装包装，该设备具有28-SSOP（0.209“，5.30mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为23，EEPROM大小为512 x 8，数据转换器为a/D 19x10b/12b，D/a 2x8b，核心大小为16位，核心处理器为PIC，连接为I2C、IrDA、LIN、SPI、UART/USART。
PIC24FV08KM204-E/ML带有电路图，包括I2C、IrDA、LIN、SPI、UART/USART连接，它们设计为与PIC核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 22x10b/12b、D/a 2x8b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为512 x 8，以及37个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型是内部的，该设备采用44-VQFN暴露焊盘封装盒，该设备有一个封装管，外围设备是欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为8KB（2.75K x 24），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为PICR XLP？24F，速度为32MHz，供应商设备包为44-QFN（8x8），电源Vcc-Vdd为2V~5V。
