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ML620Q136-NNNTDZ07GL是IC MCU 16BIT 24KB FLASH 20TSSOP，包括ML620100系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，数据表注释中显示了用于20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于20-TSSOP，以及14个I/O，该设备也可以用作16MHz速度。此外，EEPROM大小为1K x 16，该设备采用nX-U16/100核心处理器，该设备具有2K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为POR、PWM、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.6V~5.5V，核心大小为16位，程序存储器大小为24KB（12K x 16），数据转换器为a/D 8x10b，并且振荡器类型是内部的。
ML620Q153A-NNNTBWABL带有用户指南，包括1.8 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与48-TQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于8.4MHz，提供ML620100等系列功能，RAM大小设计为在2K x 8中工作，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作64KB（32K x 16）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、WDT，该设备采用Digi-ReelR交替封装封装，该设备具有48-TQFP封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为31，EEPROM大小为1K x 16，数据转换器为a/D 12x10b，核心大小为16位，核心处理器为nX-U16/100，连接为I2C、SPI、UART/USART。
ML620Q134/135/136_KIT，带有Rohm Semiconductor制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，支持16位微控制器-MCU ML620Q134/135/136参考板。
ML620Q153_Refboard_Mount_XT，采用Rohm Semiconductor制造的EDA/CAD模型。是评估板-嵌入式-MCU、DSP的一部分，并支持开发板和套件-其他处理器ML620Q151/152/153参考板。
