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TPA3116D2DADR是IC AMP AUD 50W STER D 32HTSSOP，包括SpeakerGuard？系列，它们设计用于音频放大器产品，类型如数据表注释所示，用于D类，提供包装功能，如Digi-ReelR替代包装，单位重量设计为0.006388盎司，以及SMD/SMT安装样式，该设备也可作为32-TSSOP（0.240“，6.10mm宽）外露衬垫包装盒使用，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备为表面安装型，该设备具有2通道（立体声）输出类型，功能为差分输入、静音、短路和热保护、关闭，通道数量为2通道，电压供应为4.5 V ~ 26 V，供应商设备包为32-HTSSOP，最大输出功率x通道负载为50W x 2@4 Ohm，等级为D级，输出功率为50 W，其最大工作温度范围为+85 C，开发套件为TPA3116D2EVM，THD加噪声为0.1%。
TPA3116D2DAD是IC AMP AUD 50W STER D 32HTSSOP，包括4.5 V ~ 26 V电源，设计用于0.006388 oz单位重量，类型如数据表注释所示，用于D类，提供THD加噪声功能，如0.1%，供应商设备包设计用于32-HTSSOP以及SpeakerGuard？系列，该设备也可以用作音频放大器产品。此外，包装是管交替包装，该设备采用32-TSSOP（0.240“，6.10mm宽）外露式衬垫包装盒，该设备具有输出型双通道（立体声），输出功率为50W，工作温度范围为-40°C～85°C（TA），信道数量为2信道，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，最大输出功率x信道负载为50W x 2@4欧姆，最大工作温度范围为+85℃，功能为差分输入、静音、短路和热保护、关机，开发套件为TPA3116D2EVM，等级为D级。
TPA3116D2DADR/TPA3118，带有TI制造的电路图。TPA3116D2D ADR/TPA311 8采用HSSOP封装，是IC芯片的一部分。
