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ML610Q793-N01HBZ03B，带有引脚细节，包括ML610790系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，数据表注释中显示了用于48-UFBGA、WLCSP的包装箱，其工作温度范围为-30°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于48-WLCSP（3.06x2.96），以及21个I/O，该设备也可以用作4.096MHz速度。此外，核心处理器为nX-U8/100，设备提供4K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为POR、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.7 V ~ 1.9 V，核心大小为8位，程序存储器大小为64KB（32K x 16），数据转换器为a/D 3x12b，振荡器类型为外部。
带有用户指南的ML610Q793-SDK，其中包括MCU 8位类型，它们设计用于Lapis系列，安装类型如数据表注释所示，用于提供与相关产品一起使用功能的固定型，如ML610Q793，核心处理器设计用于nX-U8/100，以及板、附件内容、，该设备也可以用作评估平台板类型。
ML610Q793-300HBZ03B，带有LAPIS制造的电路图。ML610Q793-300HBZ03B采用SMD封装，是IC芯片的一部分。
ML610Q794G-NNNTB0ABL，带有Rohm Semiconductor制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“8位微控制器-MCU MCU、8位微控制-MCU MCU、低功耗、传感器集线器、8位、64KB闪存、7.5uA工作电流、QFP48”。
