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LM4857SP/NOPB是IC AUDIO SUBSYSTEM W/3D AB 28QFN,包括BoomerR系列,设计用于与音频放大器产品一起工作,类型如数据表注释所示,用于AB类,提供Digi-ReelR替代封装等封装功能,安装样式设计用于SMD/SMT,以及28-UFQFN暴露焊盘封装盒,该设备也可以用作单输入型,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备为表面安装型,该设备具有2通道(立体声),带有输出型单声道和立体声耳机,功能为3D、Depop、I2C、静音、关机、热保护、音量控制,电源电压为2.7V~5.5V,供应商设备包为28-WQFN(5x5),最大输出功率x信道负载为1.6W x 2@4欧姆;75mW x 2@32 Ohm,等级为AB级,输出功率为135 mW,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电流为13 mA,电源电压最大值为5.5 V,电源电压最小值为2.5 V,Vos输入偏置电压为40 mV,THD加噪声为0.05%,音频负载阻抗为32欧姆,电源类型为双路。
LM4857ITLX/NOPB是带有3D 30USMD的IC音频子系统,包括2.7V~5.5V电源,设计用于AB类,数据表说明中显示了用于30 uSMD的供应商设备包,提供BoomerR等系列功能,包装设计用于磁带和卷轴(TR),以及30-WFBGA封装盒,该设备也可以用作单声道和立体声耳机输出类型的双声道(立体声),其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备为表面安装安装型,该设备具有1.6W x 2@4欧姆;75mW x 2@32 Ohm的最大输出功率x信道负载,功能为3D、Depop、I2C、静音、关机、热保护、音量控制。
LM4857SP,带有NS制造的电路图。LM4857SP采用QFN封装,是IC芯片的一部分。