串行输出，250ksps 12位ADC，带T/H和参考
应用
电信
数字信号处理（DSP）
声纳/雷达信号处理
工业数据采集
MAX176EVKIT-DIP
- 描述:采用的IC/零件: MAX176 位数: twelve 采样度（每秒）: 250k 模拟数字转换器数量: one 数据接口: 串行外设接口 随附物品: 董事会
- 品牌: 模拟器件公司 (Analog)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
- 库存: 0
- 单价: ¥3,210.48785
-
数量:
- +
- 总计: ¥3,210.49
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规格参数
- 模拟数字转换器数量 one
- 位数 twelve
- 随附物品 董事会
- 数据接口 串行外设接口
- 采样度（每秒） 250k
- 制造厂商 模拟器件公司 (Analog)
- 部件状态 过时的
- 输入浮动范围 ±5V
- 典型功率与条件 123mW@250kSPS
- 采用的IC/零件 MAX176
- 特点 -
MAX176EVKIT-DIP 产品详情
MAX176EVKIT-DIP 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
| MAX14K500D | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 14.5 kOhms 公差: ±0.5% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥76.81096 |
| MAX11K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 11千欧姆 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥80.46862 |
| MAX32K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 32 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX33K850B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 33.85 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX39K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 39 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX43K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 43 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX49K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 49 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX55K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 55 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX58K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 58 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX59K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 59 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
MAX176EVKIT-DIP所属分类：模数转换器 (ADC) 评估板，MAX176EVKIT-DIP 由 模拟器件公司 (Analog) 设计生产，可通过久芯网进行购买。MAX176EVKIT-DIP价格参考￥3210.487854，你可以下载 MAX176EVKIT-DIP中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询MAX176EVKIT-DIP规格参数、现货库存、封装信息等信息！
模拟器件公司 (Analog)
模拟设备公司（NASDAQ:ADI）在设计、制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）的广泛组合方面处于世界领先地位。自1965年成立以来，他们...
