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ST72F324K6T6是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP，包括ST7系列，它们设计用于托盘交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.002568盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于32-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备还可以用作24个I/O。此外，速度为8MHz，该设备采用ST7核心处理器，该设备具有1K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为3.8 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.8 V至5.5 V，接口类型为SCI SPI，核心为ST7，处理器系列为ST72F3x，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压Min为3.8 V，最大时钟频率为8 MHz，ADC通道数为12，I/O数为32 I/O，数据RAM大小为1024 B，定时器计数器数为4定时器，ADC分辨率为10位，数据ROM类型为闪存。
ST72F324K6T6/TR是集成电路MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP，包括3.8 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.002568盎司单位重量下工作，最小供应电压如数据表说明所示，用于3.8 V，提供5.5 V等最大供应电压功能，速度设计为8MHz，以及ST7系列，该设备也可以用作1K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供32KB（32K x 8）程序存储器大小，设备具有产品MCU，处理器系列为ST72F3x，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，封装外壳为32-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），定时器计数器的数量为2定时器，I/O的数量为32 I/O，IO的数量为24，ADC通道的数量为12，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为8 MHz，接口类型为SCI SPI，数据RAM大小为1 kB，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为ST7，核心为ST7；连接为SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
ST72F324K6T3，带有ST制造的电路图。ST72F324 K6T3采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
