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TLV2542CDGK是IC 12位串行A/D 8VSSOP,包括TLV2542系列,它们设计用于模拟到数字转换器产品,包装如数据表注释所示,用于管替代包装,提供单位重量功能,如0.000822盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及8-TSSOP,8-MSOP(0.118“,3.00mm宽)包装箱,该设备也可以用作单端输入型,其工作温度范围为0°C~70°C,该设备提供2个通道数,该设备具有供应商设备包的8-VSSOP,每秒采样率为200k,数据接口为SPI,位数为12,电压供应模拟为2.7V~5.5V,数字电源电压为2.7V~5.5V,配置为MUX-S/H-ADC,架构为SAR,输入数量为2,分辨率为12位,参考类型为外部,比率S H:ADC为1899/12/30 1:01:00,A/D转换器数量为1,最大工作温度范围为+70 C,最小工作温度范围0 C,接口类型为串行3线SPI,开发套件为TLV2542EVM,转换器数量为1个转换器,采样率为200kS/s,模拟电源电压为2.7V至5.5V,数字电源电压为2.7 V至5.5 V,INL积分非线性为+/-1 LSB,DNL差分非线性为+/-1 LSB。
TLV2542CDGKR是IC 12BIT 200 KSPS ADC S/O 8VSSOP,包括2.7 V~5.5 V数字电源,设计用于2.7 V~5.5V模拟电源,单位重量如数据表注释所示,用于0.000822盎司,提供供应商设备包功能,如8-VSSOP,系列设计用于TLV2542,以及每秒200k采样率,该设备也可以用作200kS/s采样率。此外,分辨率为12位,设备提供外部参考类型,设备具有1:01的S H:ADC比率,产品为模数转换器,包装为磁带和卷轴(TR)交替包装,包装箱为8-TSSOP,8-MSOP(0.118“,3.00mm宽),其工作温度范围为0°C~70°C,输入数为2,转换器数为1转换器,通道数为2通道,位数为12,A/D转换器数为3,安装方式为SMD/SMT,最小工作温度范围0 C,最大工作温度范围+70 C,接口类型为串行3线SPI,输入类型为单端,INL积分非线性为+/-1 LSB,DNL微分非线性为+/-2 LSB,数字电源电压为2.7V至5.5V,开发套件为TLV2542EVM,数据接口为SPI,配置为MUX-S/H-ADC,架构为SAR,模拟电源电压为2.7 V至5.5 V。
TLV2542CDGKG4是集成电路12BIT 200 KSPS ADC S/O 8VSSOP,包括SAR架构,它们设计用于MUX-S/H-ADC配置,数据表说明中显示了用于SPI的数据接口,该SPI提供输入类型功能,如单端,a/D转换器的数量设计为1,以及12位数,该设备还可以用作2个输入,其工作温度范围为0°C~70°C,8-MSOP(0.118“,3.00mm宽)封装盒,该设备具有管交替封装,比率S H:ADC为1:01,参考类型为外部,每秒采样率为200k,供应商设备封装为8-VSSOP,模拟电压为2.7V~5.5V,数字电压为2.7V ~5.5V。