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R5F213MCKNNP#W0，带引脚细节，包括R8C/3x/3MK系列，它们设计用于胶带和卷轴（TR）包装，数据表注释中显示了用于40-WFQFN暴露垫的包装箱，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于40-HWQFN（6x6），以及30个I/O，该设备也可以用作20MHz速度。此外，核心处理器为R8C，设备提供10K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为POR、PWM、电压检测、WDT，连接为I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为a/D 10x10b，振荡器类型为内部。
R5F213MCKNNP#U0，带有用户指南，包括1.8 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与40-HWQFN（6x6）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供R8C/3x/3MK等系列功能，RAM大小设计为10K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、电压检测、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有40-WFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-20°C~85°C（TA），I/O数量为30，数据转换器为a/D 10x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为R8C，连接为I2C，LIN、SIO、SSU、UART/USART、USB。
R5F213MCQNNP#U0，带有电路图，包括I2C、SIO、SSU、UART/USART连接，它们设计为与R8C核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供18个I/O功能，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该器件也可以用作40-WFQFN暴露焊盘封装盒。此外，包装为托盘，该设备提供POR、PWM、电压检测、WDT外围设备，该设备具有112KB（112K x 8）的程序存储器大小，程序存储器类型为FLASH，RAM大小为7.5K x 8，系列为R8C/3x/3MQ，速度为16MHz，供应商设备包为40-HWQFN（6x6），电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
