TPA6010A4EVM

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TPA51610IRHBT，引脚细节由TI制造。TPA51610IR HBT采用QFN-32封装，是IC芯片的一部分。

TPA6002D1DRB和TI制造的用户指南。TPA6002D2D1DRB以SON-8封装形式提供，是IC芯片的一部分。

TPA6010带有TI制造的电路图。TPA6010采用TSSOP28封装，是IC芯片的一部分。