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UCC3809DTR-2是集成电路REG CTRLR PWM CM 8SOIC,包括UCC3809-2系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)交替包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.002561盎司,提供SMD/SMT等安装样式功能,封装外壳设计用于8-SOIC(0.154“,3.90mm宽),工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该器件也可以用作8-SOIC供应商器件封装。此外,输出数量为1输出,该设备采用隔离输出隔离,该设备具有内部开关数量,拓扑结构为Boost、Buck、Flyback、Forward,电压启动为15V,电压供应Vcc Vdd为8V~19V,占空比为70%,频率切换为1MHz,控制功能为频率控制、软启动、,其最大工作温度范围为+70℃,最小工作温度范围0℃,开关频率为1000 kHz,占空比最大值为70%。
UCC3809DTR-1G4是集成电路REG CTRLR PWM CM 8SOIC,包括8 V~19 V电压源Vcc Vdd,它们设计用于15V电压启动,拓扑如数据表注释所示,用于Boost、Buck、Flyback、Forward,提供供应商器件封装功能,如8-SOIC,封装设计用于磁带和卷轴(TR)交替封装,除了8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装外壳外,该器件还可以用作隔离输出隔离,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该器件提供无内部开关,该器件具有1MHz频率开关,占空比为70%,控制特性为频率控制、软启动。
UCC3809DTR-2G4是集成电路REG CTRLR PWM CM 8SOIC,包括频率控制、软启动控制功能,它们设计为在70%占空比下工作,数据表中显示了1MHz频率开关,提供内部开关的功能,如否,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),以及隔离输出隔离,该器件还可以用作8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装盒。此外,该封装是磁带和卷轴(TR)交替封装,该器件以8-SOIC供应商器件封装提供,该器件具有Boost、Buck、Flyback、Forward of Topology,电压启动为15V,电压供应Vcc Vdd为8V~19V。