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XRP7704ILBTR-F是集成电路REG CTRLR BUCK I2C 40TQFN，包括XRP7704系列，它们设计为与磁带和卷轴（TR）交替包装包装一起使用，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装外壳功能，如40-WFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），以及晶体管驱动器输出类型，该设备也可以用作降压功能。此外，供应商设备包为40-TQFN（6x6），设备提供4个输出，设备具有拓扑降压，电压供应Vcc-Vdd为6.5V~20V，频率切换为300kHz~1.5MHz，控制功能启用，输出配置为正，输出相位为4，占空比最大值为0.85，同步整流器为是，时钟同步为否，串行接口为I2C，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为6.5 V至20 V，输出电压为0.9 V至5.1 V，工作电源电流为50 mA，开关频率为300 kHz至1500 kHz。
XRP7704ILB-F是集成电路REG CTRLR BUCK I2C 40TQFN，包括6.5 V~20 V电压源Vcc Vdd，它们设计用于BUCK拓扑结构，同步整流器如数据表注释所示，用于提供300 kHz至1500 kHz等开关频率特性的是，供应商设备包设计用于40-TQFN（6x6），以及XRP7704系列，该设备也可以用作I2C串行接口。此外，该包装为散装交替包装，该设备采用40-WFQFN裸露衬垫包装盒，该设备的输出电压为0.9 V至5.1 V，输出类型为晶体管驱动器，输出相位为4，输出配置为正，其工作温度范围为-40°C至125°C（TJ），工作电源电压为6.5 V至20 V，工作电源电流为50 mA，输出数量为4，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，功能为降压，频率切换为300kHz~1.5MHz，占空比最大值为0.85，控制功能为启用，时钟同步为否。
XRP7704ILBTR-1003-F，带有EXAR制造的电路图。XRP7704ILBTR-1003-F采用QFN40封装，是IC芯片的一部分，支持降压调节器正输出降压I？C DC-DC控制器IC 40-TQFN（6x6）。
